产品中心

  • H300-HR
低/非硅离型膜

基础描述:
本系列产品采用低非硅为离型剂,有效降低了硅污染,可适用于控硅控氟等电子产品应用领域。

【产品特征】

   ● 该系列产品减少了硅的污染,有益与环境以及减少了对电子电气产品的潜在影响        
   ● 具有湿润性,平滑性,剥离性能也非常优秀,可适应于各种硅胶带的涂布模切加工制程
   ● 产品都在高洁净度的车间生产加工,保持高洁净度                                                    
   ● 本系列产品皆为防静电对应品,可以满足多种产品的应用

 【应用范围】

   ● 电子电气生产工艺中,各种胶黏制品涂布或成型加工工艺中
   ● 以及转印领域

 【产品构成】
   

【物性数据】

低硅系列/Low-Silicone                
品名 基材 厚度 离型处理 离型剂        剥离力           (NITTO 31B)            剥离力                (TESA 7475n※) 备注
50μ 75μ 100μ 125μ
SDL PET 单面处理 低硅 130mN - 高残接率
LS1 PET 单面处理 低硅  80mN - 高残接率
LS2 PET 单面处理 低硅 60mN - 高残接率
SL3 PET 单面处理 低硅 50mN - 高残接率
非硅系列/Non-Silicone
TRS PET 单面处理 非硅 95-285mN   高残接率
TRE PET 单面处理 非硅 160-500mN - 高残接率
TR1 PET 单面处理 非硅 1500-3500mN - 高残接率
TR2 PET 单面处理 非硅 1950-4850mN - 高残接率
TR3 PET 单面处理 非硅 3750-11250mN - 高残接率

※ 以上数值为实验值,并非保证值。                                           ※ 该系列暂未使用TESA7475 数据作为参考,敬请留意。

※ NIPPA一直致力于新产品的研发,如有型号未列入,敬请咨询。