基础描述：
普通压敏胶带是指在各种晶片等切割（切削）工序中使用 的胶带。为满足多样化的需求，我们努力提供最佳胶带。 UV型胶带是在各种晶片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等 各种工件的切割工序中使用的胶带。通过使用紫外线降低粘 合力，使剥离更容易。
【产品特征】
● 在晶圆电路面粗糙度上，表现出优异的粘合质量
● 背磨时的稳定研磨性能（低ITV ※）
● 实现稳定的低颗粒度性能，无需清洁
● 粘合力经时影响小，剥离性稳定
※ ITV：总厚度变化
【应用范围】
● 晶圆研磨保护用途
【物性数据】
※ 如有型号未列入，敬请咨询。
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