基础描述： 该材料采用低介电树脂成膜，在高频波段也具有优良的介电常数性能，以及低正切损耗等特点，是5G高频通讯等数据传输领域的优秀膜材。
【产品特征】
● 相比聚酰亚胺薄膜，该材料具有更低的正切损耗 ● 耐温约200℃左右，介电常数低（10GHz：介电常数≈2.34，正切损耗≈0.0005） ● 相比PET薄膜而言，改产品具有耐水分解性 ● 厚度对应范围：25μ~50μ~75μ
【应用范围】 ● 作为天线基板薄膜材料 ● 以及其他信号传输与发射装置的基板薄膜材料
【物性数据】 ※ 具体产品性能等技术指标，请咨询销售人员。
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