基础描述： 背磨胶带能够保护晶圆电路的表面，防止在背磨过程中 损坏。 ELEGRIP®胶带以不需要清洗工序的粘合剂设计为理念， 可确保低颗粒度和稳定的研磨性能。
【产品特征】
● 在晶圆电路面粗糙度上，表现出优异的粘合质量 ● 背磨时的稳定研磨性能（低ITV ※） ● 实现稳定的低颗粒度性能，无需清洁 ● 粘合力经时影响小，剥离性稳定 ※ ITV：总厚度变化
【应用范围】 ● 晶圆研磨保护用途
【物性数据】 ※ 如有型号未列入，敬请咨询。
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